三星电机宣布 6.78 万亿韩元投资，提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能

IT之家 9 月 29 日讯，三星电机（Samsung Electro-Mechanics, SEM）于当地时间今日宣布，将在韩国与越南两地投入总计 6.78 万亿韩元（IT之家注：按当前汇率约合 335.95 亿元人民币），用于扩大面向 AI 服务器的 FCBGA 半导体基板制造能力。

三星电机规划在韩国世宗生产基地投入 4.27 万亿韩元（按当前汇率约合 211.58 亿元人民币），这是该公司单一产品领域有史以来最大规模的投资，实施周期为 2026 年 9 月至 2028 年 5 月。该基地将作为高附加值、高难度产品量产的主要阵地，率先应对 AI 服务器基板需求的增长。

与此同时，三星电机将通过其在越南的子公司投入 2.51 万亿韩元（按当前汇率约合 124.37 亿元人民币），计划于 2030 年 6 月前完成建设并启动生产。越南子公司将作为战略枢纽，通过稳定供应链来应对全球订单，同时提升生产效率。此次扩产旨在满足全球客户中长期订单的扩张需求，进一步增强生产效能与供应稳定性。

三星电机希望通过此次投资，积极应对以 AI 服务器、高性能计算（HPC）、汽车电子等高增长市场为中心的高附加值半导体基板需求。该投资基于与全球大型科技及半导体客户的长期合作，涵盖了客户提供的资金支持以及中长期订单保障。